6月12日，2026年集成芯片前沿技术交流会在昌吉市成功举行。

　　本次交流会由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室主办，昌吉州、市科技局联合承办，并在福建援疆泉州市分指挥部积极协调下，成功汇聚了国内集成电路领域多位院士、专家学者，一同聚焦“后摩尔时代”芯片技术创新，开展学术交流。

　　本次集成芯片前沿技术交流会设置了两个专题论坛。在信息技术前沿发展论坛上，多位专家依次带来精彩特邀报告，内容涵盖太空大算力芯片、光电融合芯片、电子器件辐射效应评估、三维集成架构设计、类脑智能机器人芯片等前沿方向，分享最新科研成果与技术思路；在集成芯片前沿发展论坛中，业内专家聚焦超节点算力芯片架构、三维集成芯片技术、EDA关键技术及芯片工艺研发等内容展开分享，大家畅所欲言、碰撞思想，深入交流技术难点与未来发展趋势。

　　当天下午，与会院士和专家学者还前往了新疆信息产业园和特变电工股份有限公司进行了现场观摩。此次交流会不仅集中展示了国内集成芯片领域最新研究进展，梳理了技术未来发展方向，更为昌吉乃至新疆半导体产业对接顶尖科研资源创造了宝贵契机，有助于持续深化与各大高校、科研机构的产学研协同合作，在夯实发展基础、激发创新活力中，为推动产业朝着高端化、智能化方向稳步迈进起到积极促进作用。

　　（记者 王彦阳）